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2025-2031全球與中國SiC晶圓代工市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

2025-2031全球與中國SiC晶圓代工市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢
  • 報(bào)告編號(hào):9972069
  • 出版時(shí)間:2025-03-09
  • 報(bào)告頁數(shù):98
  • 圖表數(shù)量:98
  • 行業(yè)分類: 電子及半導(dǎo)體
  • 報(bào)告格式:電子版或紙質(zhì)版
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根據(jù)QYR(QYResearch)的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測,2024年全球SiC晶圓代工市場銷售額達(dá)到了1.42億美元,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到6.92億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為25.8%(2025-2031)。地區(qū)層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2024年市場規(guī)模為 百萬美元,約占全球的 %,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到 百萬美元,屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。

碳化硅材料具有高導(dǎo)熱的材料特性,可在高溫環(huán)境下正常運(yùn)作。碳化硅功率器件具有耐高壓、高頻操作的優(yōu)勢。碳化硅器件可改善系統(tǒng)效率、可靠性,提升系統(tǒng)功率密度,小型化電力電子系統(tǒng)。在高可靠性要求的工業(yè)應(yīng)用、高效電力系統(tǒng)、伺服電源及電力汽車等領(lǐng)域,碳化硅材料比其他新興材料更具明顯優(yōu)勢并被廣泛應(yīng)用。當(dāng)我們談?wù)摰焦璋雽?dǎo)體垂直分工的商業(yè)模式時(shí),無疑是非常成功的,臺(tái)積電憑借純晶圓代工業(yè)務(wù)已成為全球第三大半導(dǎo)體廠商。而對(duì)于第三代半導(dǎo)體如SiC何GaN,目前仍以IDM模式占據(jù)主導(dǎo)地位(尤其是SiC),但隨著材料技術(shù)不斷成熟及市場需求打開,垂直分工模式正在逐漸興起。
QYR

SiC晶圓代工

user

根據(jù)QYR(QYResearch)的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測,2024年全球SiC晶圓代工市場銷售額達(dá)到了1.42億美元,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到6.92億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為25.8%(2025-2031)。地區(qū)層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2024年市場規(guī)模為 百萬美元,約占全球的 %,預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到 百萬美元,屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。

單位: 百萬美元

m.iuatcl.com.cn

專注為中國企業(yè)提供全球的市場研究報(bào)告

本文研究碳化硅SiC代工服務(wù),目前全球碳化硅晶圓制造領(lǐng)域,以IDM模式為主導(dǎo),碳化硅晶圓代工處于起步階段,目前全球市場提供SiC代工的企業(yè)不多,主要是中國臺(tái)灣X-FAB、漢磊科技、三安集成、上海華力微等企業(yè)。

目前碳化硅功率器件主要包括碳化硅MOSFET模塊、碳化硅MOSFET分立器件和碳化硅肖特基二極管。

SiC MOSFET模塊目前主要有650V、750V、900V、1200V、1700V和3300V SiC Module,核心廠商主要是主要用于電動(dòng)汽車領(lǐng)域。目前全球碳化硅SiC模塊主要生產(chǎn)商包括STMicroelectronics、英飛凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亞迪、Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等,全球前三大產(chǎn)生占有大約70%的市場份額。

SiC MOSFET分立器件(單管)主要產(chǎn)品有650V, 750V, 900V, 1200V and 1700V分立器件。目前全球SiC MOSFET單管主要廠商有意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed和羅姆等,前五大廠商占有大約80%的市場份額。

SiC肖特基勢壘二極管(SiC SBD)具有很小的總電荷(Qc),低開關(guān)損耗且高速開關(guān)工作。因此,它被廣泛用于電源的PFC電路中。此外,與硅基快恢復(fù)二極管的trr(反向恢復(fù)時(shí)間)會(huì)隨溫度的升高而增加不同,碳化硅(SiC)器件可保持恒定的特性,從而改善了電路性能。制造商能夠減小工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的尺寸,非常適合在功率因數(shù)校正電路和逆變器中使用。

SiC SBD用于提高電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的可靠性,例如電池充電,電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力車的充電電路以及太陽能電池板。 此外,它還被用于X射線發(fā)生裝置等高壓設(shè)備。

目前主要是650V、1200V、1700V、3300V碳化硅肖特二極管。核心廠商主要有意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、安森美、微芯科技等,中國市場主要有三安光電、瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司等。

本報(bào)告研究全球與中國市場SiC晶圓代工的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2020至2024年,預(yù)測數(shù)據(jù)為2025至2031年。

主要廠商包括:
X-Fab
漢磊科技
三安集成
上海華力微
上海積塔半導(dǎo)體有限公司
北京燕東微電子股份有限公司
芯聯(lián)集成
泰科天潤半導(dǎo)體
安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體
廣東芯粵能半導(dǎo)體
Clas-SiC Wafer Fab
SiCamore Semi
DB HiTek
南京寬能半導(dǎo)體

按照不同SiC晶圓尺寸,包括如下幾個(gè)類別:
8英寸SiC代工
6英寸SiC代工

按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:
SiC MOSFET
SiC肖特基二極管

重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū)
北美
歐洲
中國
日本
韓國

本文正文共10章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場,行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等
第2章:全球總體規(guī)模(產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2020-2031年)
第3章:全球范圍內(nèi)SiC晶圓代工主要廠商競爭分析,主要包括SiC晶圓代工產(chǎn)能、銷量、收入、市場份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析
第4章:全球SiC晶圓代工主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等
第5章:全球SiC晶圓代工主要廠商基本情況介紹,包括公司簡介、SiC晶圓代工產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及最新動(dòng)態(tài)等
第6章:全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及份額等
第7章:全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及份額等
第8章:產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道與客戶分析等
第9章:行業(yè)動(dòng)態(tài)、增長驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等
第10章:報(bào)告結(jié)論

報(bào)告目錄

1 SiC晶圓代工市場概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同SiC晶圓尺寸,SiC晶圓代工主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷售額增長趨勢2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 8英寸SiC代工
1.2.3 6英寸SiC代工
1.3 從不同應(yīng)用,SiC晶圓代工主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷售額增長趨勢2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 SiC MOSFET
1.3.3 SiC肖特基二極管
1.4 SiC晶圓代工行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢
1.4.1 SiC晶圓代工行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 SiC晶圓代工發(fā)展趨勢

2 全球SiC晶圓代工總體規(guī)模分析
2.1 全球SiC晶圓代工供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2020-2031)
2.1.1 全球SiC晶圓代工產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.1.2 全球SiC晶圓代工產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.2 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.2.1 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量(2020-2025)
2.2.2 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量(2026-2031)
2.2.3 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量市場份額(2020-2031)
2.3 中國SiC晶圓代工供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2020-2031)
2.3.1 中國SiC晶圓代工產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.3.2 中國SiC晶圓代工產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)
2.4 全球SiC晶圓代工銷量及銷售額
2.4.1 全球市場SiC晶圓代工銷售額(2020-2031)
2.4.2 全球市場SiC晶圓代工銷量(2020-2031)
2.4.3 全球市場SiC晶圓代工價(jià)格趨勢(2020-2031)

3 全球SiC晶圓代工主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工市場規(guī)模分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷售收入及市場份額(2020-2025年)
3.1.2 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷售收入預(yù)測(2026-2031年)
3.2 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷量分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.2.1 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷量及市場份額(2020-2025年)
3.2.2 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷量及市場份額預(yù)測(2026-2031)
3.3 北美市場SiC晶圓代工銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.4 歐洲市場SiC晶圓代工銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.5 中國市場SiC晶圓代工銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.6 日本市場SiC晶圓代工銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.7 東南亞市場SiC晶圓代工銷量、收入及增長率(2020-2031)
3.8 印度市場SiC晶圓代工銷量、收入及增長率(2020-2031)

4 全球與中國主要廠商市場份額分析
4.1 全球市場主要廠商SiC晶圓代工產(chǎn)能市場份額
4.2 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷量(2020-2025)
4.2.1 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷量(2020-2025)
4.2.2 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷售收入(2020-2025)
4.2.3 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷售價(jià)格(2020-2025)
4.2.4 2024年全球主要生產(chǎn)商SiC晶圓代工收入排名
4.3 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷量(2020-2025)
4.3.1 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷量(2020-2025)
4.3.2 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷售收入(2020-2025)
4.3.3 2024年中國主要生產(chǎn)商SiC晶圓代工收入排名
4.3.4 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷售價(jià)格(2020-2025)
4.4 全球主要廠商SiC晶圓代工總部及產(chǎn)地分布
4.5 全球主要廠商成立時(shí)間及SiC晶圓代工商業(yè)化日期
4.6 全球主要廠商SiC晶圓代工產(chǎn)品類型及應(yīng)用
4.7 SiC晶圓代工行業(yè)集中度、競爭程度分析
4.7.1 SiC晶圓代工行業(yè)集中度分析:2024年全球Top 5生產(chǎn)商市場份額
4.7.2 全球SiC晶圓代工第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場份額
4.8 新增投資及市場并購活動(dòng)

5 全球主要生產(chǎn)商分析
5.1 X-Fab
5.1.1 X-Fab基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.1.2 X-Fab SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.1.3 X-Fab SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.1.4 X-Fab公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 X-Fab企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.2 漢磊科技
5.2.1 漢磊科技基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.2.2 漢磊科技 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.2.3 漢磊科技 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.2.4 漢磊科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 漢磊科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.3 三安集成
5.3.1 三安集成基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.3.2 三安集成 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.3.3 三安集成 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.3.4 三安集成公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 三安集成企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.4 上海華力微
5.4.1 上海華力微基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.4.2 上海華力微 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.4.3 上海華力微 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.4.4 上海華力微公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 上海華力微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.5 上海積塔半導(dǎo)體有限公司
5.5.1 上海積塔半導(dǎo)體有限公司基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.5.2 上海積塔半導(dǎo)體有限公司 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.5.3 上海積塔半導(dǎo)體有限公司 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.5.4 上海積塔半導(dǎo)體有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 上海積塔半導(dǎo)體有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.6 北京燕東微電子股份有限公司
5.6.1 北京燕東微電子股份有限公司基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.6.2 北京燕東微電子股份有限公司 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.6.3 北京燕東微電子股份有限公司 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.6.4 北京燕東微電子股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 北京燕東微電子股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.7 芯聯(lián)集成
5.7.1 芯聯(lián)集成基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.7.2 芯聯(lián)集成 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.7.3 芯聯(lián)集成 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.7.4 芯聯(lián)集成公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 芯聯(lián)集成企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.8 泰科天潤半導(dǎo)體
5.8.1 泰科天潤半導(dǎo)體基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.8.2 泰科天潤半導(dǎo)體 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.8.3 泰科天潤半導(dǎo)體 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.8.4 泰科天潤半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 泰科天潤半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.9 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體
5.9.1 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.9.2 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.9.3 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.9.4 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.10 廣東芯粵能半導(dǎo)體
5.10.1 廣東芯粵能半導(dǎo)體基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.10.2 廣東芯粵能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.10.3 廣東芯粵能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.10.4 廣東芯粵能半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 廣東芯粵能半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.11 Clas-SiC Wafer Fab
5.11.1 Clas-SiC Wafer Fab基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.11.2 Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.11.3 Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.11.4 Clas-SiC Wafer Fab公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 Clas-SiC Wafer Fab企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.12 SiCamore Semi
5.12.1 SiCamore Semi基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.12.2 SiCamore Semi SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.12.3 SiCamore Semi SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.12.4 SiCamore Semi公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 SiCamore Semi企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.13 DB HiTek
5.13.1 DB HiTek基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.13.2 DB HiTek SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.13.3 DB HiTek SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.13.4 DB HiTek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.13.5 DB HiTek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.14 南京寬能半導(dǎo)體
5.14.1 南京寬能半導(dǎo)體基本信息、SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.14.2 南京寬能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.14.3 南京寬能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2020-2025)
5.14.4 南京寬能半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.14.5 南京寬能半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

6 不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工分析
6.1 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷量(2020-2031)
6.1.1 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷量及市場份額(2020-2025)
6.1.2 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷量預(yù)測(2026-2031)
6.2 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工收入(2020-2031)
6.2.1 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工收入及市場份額(2020-2025)
6.2.2 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工收入預(yù)測(2026-2031)
6.3 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工價(jià)格走勢(2020-2031)

7 不同應(yīng)用SiC晶圓代工分析
7.1 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷量(2020-2031)
7.1.1 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷量及市場份額(2020-2025)
7.1.2 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷量預(yù)測(2026-2031)
7.2 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工收入(2020-2031)
7.2.1 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工收入及市場份額(2020-2025)
7.2.2 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工收入預(yù)測(2026-2031)
7.3 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工價(jià)格走勢(2020-2031)

8 上游原料及下游市場分析
8.1 SiC晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 SiC晶圓代工工藝制造技術(shù)分析
8.3 SiC晶圓代工產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.3.1 上游原料供給狀況
8.3.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.4 SiC晶圓代工下游客戶分析
8.5 SiC晶圓代工銷售渠道分析

9 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1 SiC晶圓代工行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
9.2 SiC晶圓代工行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
9.3 SiC晶圓代工行業(yè)政策分析
9.4 SiC晶圓代工中國企業(yè)SWOT分析

10 研究成果及結(jié)論

11 附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來源
11.2.1 二手信息來源
11.2.2 一手信息來源
11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
11.4 免責(zé)聲明

報(bào)告圖表

表格目錄
 表 1: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷售額增長(CAGR)趨勢2020 VS 2024 VS 2031(百萬美元)
 表 2: 全球不同應(yīng)用銷售額增速(CAGR)2020 VS 2024 VS 2031(百萬美元)
 表 3: SiC晶圓代工行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀
 表 4: SiC晶圓代工發(fā)展趨勢
 表 5: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量增速(CAGR):(2020 VS 2024 VS 2031)&(片)
 表 6: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量(2020-2025)&(片)
 表 7: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量(2026-2031)&(片)
 表 8: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量市場份額(2020-2025)
 表 9: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量(2026-2031)&(片)
 表 10: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷售收入增速:(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元)
 表 11: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷售收入(2020-2025)&(百萬美元)
 表 12: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷售收入市場份額(2020-2025)
 表 13: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工收入(2026-2031)&(百萬美元)
 表 14: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工收入市場份額(2026-2031)
 表 15: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷量(片):2020 VS 2024 VS 2031
 表 16: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷量(2020-2025)&(片)
 表 17: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷量市場份額(2020-2025)
 表 18: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷量(2026-2031)&(片)
 表 19: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷量份額(2026-2031)
 表 20: 全球市場主要廠商SiC晶圓代工產(chǎn)能(2024-2025)&(片)
 表 21: 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷量(2020-2025)&(片)
 表 22: 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷量市場份額(2020-2025)
 表 23: 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷售收入(2020-2025)&(百萬美元)
 表 24: 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷售收入市場份額(2020-2025)
 表 25: 全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷售價(jià)格(2020-2025)&(美元/片)
 表 26: 2024年全球主要生產(chǎn)商SiC晶圓代工收入排名(百萬美元)
 表 27: 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷量(2020-2025)&(片)
 表 28: 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷量市場份額(2020-2025)
 表 29: 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷售收入(2020-2025)&(百萬美元)
 表 30: 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷售收入市場份額(2020-2025)
 表 31: 2024年中國主要生產(chǎn)商SiC晶圓代工收入排名(百萬美元)
 表 32: 中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷售價(jià)格(2020-2025)&(美元/片)
 表 33: 全球主要廠商SiC晶圓代工總部及產(chǎn)地分布
 表 34: 全球主要廠商成立時(shí)間及SiC晶圓代工商業(yè)化日期
 表 35: 全球主要廠商SiC晶圓代工產(chǎn)品類型及應(yīng)用
 表 36: 2024年全球SiC晶圓代工主要廠商市場地位(第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì))
 表 37: 全球SiC晶圓代工市場投資、并購等現(xiàn)狀分析
 表 38: X-Fab SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 39: X-Fab SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 40: X-Fab SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 41: X-Fab公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 42: X-Fab企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 43: 漢磊科技 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 44: 漢磊科技 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 45: 漢磊科技 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 46: 漢磊科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 47: 漢磊科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 48: 三安集成 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 49: 三安集成 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 50: 三安集成 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 51: 三安集成公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 52: 三安集成企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 53: 上海華力微 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 54: 上海華力微 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 55: 上海華力微 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 56: 上海華力微公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 57: 上海華力微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 58: 上海積塔半導(dǎo)體有限公司 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 59: 上海積塔半導(dǎo)體有限公司 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 60: 上海積塔半導(dǎo)體有限公司 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 61: 上海積塔半導(dǎo)體有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 62: 上海積塔半導(dǎo)體有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 63: 北京燕東微電子股份有限公司 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 64: 北京燕東微電子股份有限公司 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 65: 北京燕東微電子股份有限公司 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 66: 北京燕東微電子股份有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 67: 北京燕東微電子股份有限公司企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 68: 芯聯(lián)集成 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 69: 芯聯(lián)集成 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 70: 芯聯(lián)集成 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 71: 芯聯(lián)集成公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 72: 芯聯(lián)集成企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 73: 泰科天潤半導(dǎo)體 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 74: 泰科天潤半導(dǎo)體 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 75: 泰科天潤半導(dǎo)體 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 76: 泰科天潤半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 77: 泰科天潤半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 78: 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 79: 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 80: 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 81: 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 82: 安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 83: 廣東芯粵能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 84: 廣東芯粵能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 85: 廣東芯粵能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 86: 廣東芯粵能半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 87: 廣東芯粵能半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 88: Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 89: Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 90: Clas-SiC Wafer Fab SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 91: Clas-SiC Wafer Fab公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 92: Clas-SiC Wafer Fab企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 93: SiCamore Semi SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 94: SiCamore Semi SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 95: SiCamore Semi SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 96: SiCamore Semi公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 97: SiCamore Semi企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 98: DB HiTek SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 99: DB HiTek SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 100: DB HiTek SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 101: DB HiTek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 102: DB HiTek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 103: 南京寬能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
 表 104: 南京寬能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
 表 105: 南京寬能半導(dǎo)體 SiC晶圓代工銷量(片)、收入(百萬美元)、價(jià)格(美元/片)及毛利率(2020-2025)
 表 106: 南京寬能半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
 表 107: 南京寬能半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
 表 108: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷量(2020-2025年)&(片)
 表 109: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷量市場份額(2020-2025)
 表 110: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷量預(yù)測(2026-2031)&(片)
 表 111: 全球市場不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷量市場份額預(yù)測(2026-2031)
 表 112: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工收入(2020-2025年)&(百萬美元)
 表 113: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工收入市場份額(2020-2025)
 表 114: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工收入預(yù)測(2026-2031)&(百萬美元)
 表 115: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工收入市場份額預(yù)測(2026-2031)
 表 116: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷量(2020-2025年)&(片)
 表 117: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷量市場份額(2020-2025)
 表 118: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷量預(yù)測(2026-2031)&(片)
 表 119: 全球市場不同應(yīng)用SiC晶圓代工銷量市場份額預(yù)測(2026-2031)
 表 120: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工收入(2020-2025年)&(百萬美元)
 表 121: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工收入市場份額(2020-2025)
 表 122: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工收入預(yù)測(2026-2031)&(百萬美元)
 表 123: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工收入市場份額預(yù)測(2026-2031)
 表 124: SiC晶圓代工上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表
 表 125: SiC晶圓代工典型客戶列表
 表 126: SiC晶圓代工主要銷售模式及銷售渠道
 表 127: SiC晶圓代工行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
 表 128: SiC晶圓代工行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
 表 129: SiC晶圓代工行業(yè)政策分析
 表 130: 研究范圍
 表 131: 本文分析師列表


圖表目錄
 圖 1: SiC晶圓代工產(chǎn)品圖片
 圖 2: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工銷售額2020 VS 2024 VS 2031(百萬美元)
 圖 3: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工市場份額2024 & 2031
 圖 4: 8英寸SiC代工產(chǎn)品圖片
 圖 5: 6英寸SiC代工產(chǎn)品圖片
 圖 6: 全球不同應(yīng)用銷售額2020 VS 2024 VS 2031(百萬美元)
 圖 7: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工市場份額2024 & 2031
 圖 8: SiC MOSFET
 圖 9: SiC肖特基二極管
 圖 10: 全球SiC晶圓代工產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)&(片)
 圖 11: 全球SiC晶圓代工產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)&(片)
 圖 12: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量(2020 VS 2024 VS 2031)&(片)
 圖 13: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工產(chǎn)量市場份額(2020-2031)
 圖 14: 中國SiC晶圓代工產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2020-2031)&(片)
 圖 15: 中國SiC晶圓代工產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(2020-2031)&(片)
 圖 16: 全球SiC晶圓代工市場銷售額及增長率:(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 17: 全球市場SiC晶圓代工市場規(guī)模:2020 VS 2024 VS 2031(百萬美元)
 圖 18: 全球市場SiC晶圓代工銷量及增長率(2020-2031)&(片)
 圖 19: 全球市場SiC晶圓代工價(jià)格趨勢(2020-2031)&(美元/片)
 圖 20: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷售收入(2020 VS 2024 VS 2031)&(百萬美元)
 圖 21: 全球主要地區(qū)SiC晶圓代工銷售收入市場份額(2020 VS 2024)
 圖 22: 北美市場SiC晶圓代工銷量及增長率(2020-2031)&(片)
 圖 23: 北美市場SiC晶圓代工收入及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 24: 歐洲市場SiC晶圓代工銷量及增長率(2020-2031)&(片)
 圖 25: 歐洲市場SiC晶圓代工收入及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 26: 中國市場SiC晶圓代工銷量及增長率(2020-2031)&(片)
 圖 27: 中國市場SiC晶圓代工收入及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 28: 日本市場SiC晶圓代工銷量及增長率(2020-2031)&(片)
 圖 29: 日本市場SiC晶圓代工收入及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 30: 東南亞市場SiC晶圓代工銷量及增長率(2020-2031)&(片)
 圖 31: 東南亞市場SiC晶圓代工收入及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 32: 印度市場SiC晶圓代工銷量及增長率(2020-2031)&(片)
 圖 33: 印度市場SiC晶圓代工收入及增長率(2020-2031)&(百萬美元)
 圖 34: 2024年全球市場主要廠商SiC晶圓代工銷量市場份額
 圖 35: 2024年全球市場主要廠商SiC晶圓代工收入市場份額
 圖 36: 2024年中國市場主要廠商SiC晶圓代工銷量市場份額
 圖 37: 2024年中國市場主要廠商SiC晶圓代工收入市場份額
 圖 38: 2024年全球前五大生產(chǎn)商SiC晶圓代工市場份額
 圖 39: 2024年全球SiC晶圓代工第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場份額
 圖 40: 全球不同SiC晶圓尺寸SiC晶圓代工價(jià)格走勢(2020-2031)&(美元/片)
 圖 41: 全球不同應(yīng)用SiC晶圓代工價(jià)格走勢(2020-2031)&(美元/片)
 圖 42: SiC晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈
 圖 43: SiC晶圓代工中國企業(yè)SWOT分析
 圖 44: 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
 圖 45: 自下而上及自上而下驗(yàn)證
 圖 46: 資料三角測定
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